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下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
协和电子上市首日开盘涨停 加码布局PCB中高端领域
12月3日，江苏协和电子股份有限公司 （简称“协和电子”，股票代码“605258”）在上交所正式挂牌上市。招股书显示，协和电子本次公开新股不超过2200 ...查看更多
【封顶大吉】江西科翔电子一期项目顺利封顶
12月3日，江西科翔电子一期项目举行封顶仪式，标志着该项目建设取得了阶段性成果，为明年6月份该项目建成投产奠定了坚实基础。 封顶仪式上，广东科翔电子科技股份有限公司董事长 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
